高周波焼入れ
高周波焼入れはコイルの誘導加熱を利用し急速加熱し、急冷することで金属の組織変態を利用することで硬化させる処理です。作業環境が良好、CO2排出が極めて少ない熱処理として注目されています。
日本電子工業は、変態点以上の加熱急冷、素材の組織変態を利用した「高周波焼入れ・焼戻し」、変態点以下の加熱(真空処理)、窒素と素材の元素の化合物を利用した「プラズマ窒化」、素材を変化させず表面に機能膜を生成する「セラミックコーティング・DLCコーティング」という表面改質処理技術の3本柱で各種の表面課題に対応しております。
